TJ钼片钽片微结构定制哈氏合金镍片激光精密切割
激光切割超薄金属箔的优势在于不受图形的限制,可随时导入CAD图纸或在软件绘制图形切割,方便快捷,周期短。但激光切割铜箔、不锈钢箔、镍合金箔也存在传统工艺的问题,并且也有新的问题产生。
激光打孔:孔径范围在0.02mm以上,具体视材料及材料厚度来说。
激光打孔应用材质:
金属:、钛合金、青铜、铜、钨钢、镍哈氏合金、硅钢、钽铝合金、不锈钢、钼、镍片、钼片、钽片、硅钢片、铜
非金属:DIY、金手指、复合材料、KAPTON、模型、实验室航模、PET航模配件、PI、电子隔热薄膜、绝缘垫片
脆性材料:玻璃、陶瓷、蓝宝石、硅片、石墨等
精密激光打孔可做范围及优势:
小孔:1.00~3.00mm
次小孔:0.40~1.00mm
*小孔:0.1~0.40mm
微孔:0.02~0.10mm
激光切割机的灵活性高,不仅限于超薄金属材料切割,也可针对多层材料的刻蚀或材料表面的微纳导流结构加工,如硅片划线、不锈钢光栅、陶瓷划线、薄膜材料划线、玻璃划线等。
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