设备参数
设备名称 |
铡刀分板机 |
机器型号 |
JLO-320 |
机身尺寸 |
680×250×450mm |
设备重量 |
138KG |
移动工作架尺寸 |
720×420×750mm |
工作电压 |
220V |
工作气压 |
0.4-0.6Mpa |
分板长度 |
0-300mm |
分板宽度 |
0-无限制 |
分板厚度 |
0.2-3.0mm |
分板速度 |
1秒1切割 |
刀具尺寸 |
356×45×6mm |
元器件高度 |
元器件向上分板时需≦15mm元器件向下分板时需≦19mm |
元器件离V-cut槽距离 |
≧3mm |
设备性能
双直刀分切,特别适用于分割精密玻纤板,铝基板、铜基板;
铡刀式工作,适用厚度在0.2-3.0MM以内的PCB板,切板行程在1-3mm以下,绝无操作安全上的顾虑;
将切板时所产生的内应力控制在80-180uE,避免锡裂,防止精密零件受损;
可分切V槽边缘与零件宽度需≧3mm;
裁切率为1秒/1分割,由脚踏板气动开关控制;
带计数功能,产能直观可见;
裁切刀组为被动启动,可安全掌握裁切线及位置;裁切应力小,不易形成龟裂现象;
非滚轮(轮刀,走刀)式裁切,无粉尘现象,无马达驱动,无碳粉污染;
非磨擦式切削,无刀具金属残留;
刀片使用保固600000/次,使用0.4-0.6Mpa的空压,无须特定切割场所;外观以防锈保养油擦拭即可;
可加配移动工作架,方便移动和操作。
采用新气电式轻量化设计, ,一次完成无剪切应力和切板行程,特别适用于切割精密SMD或薄板.
避免像圆刀型分板机分板时产生的弓形波(BOW WAVES)及微裂痕(MICRO CRACK),使用楔形刀具线性分板,剪切力降低,使敏感的SMD组件,甚至电容均可不受影响,产品潜在质量风险降低。
切板行程在1-2MM以下,绝无操作安全上的顾虑
刀具采用进口DC53高速钢,日本工艺精密研磨制成,可重复研磨使用,同时适用于没有V-CUT的薄板分板作业。
售后保障
提供免费产品测试
提供免费技术咨询
提供7*24小时的设备相关问题答疑
质保期内,设备出现故障,会有专人进行维修
提供免费送货,安装调试